个人简历：吴事江，男，高级工程师，工程博士。2013年至今一直从事陶瓷新材料、新工艺研究与开发。近些年主持或参与国家级、省市级科研项目8项；先后获得山东省科技进步奖三等奖1项、滨州市科技进步三等奖1项、淄博市重大科技创新成果三等奖1项；获得授权国家发明专利11项，授权实用新型专利8项，发表SCI论文7；开发的低磨损锆铝微珠被评为省级单项冠军产品；主持完成行业标准2项、协会标准2项（耐磨陶瓷相关）。2024年被评为淄博市高新区优秀共产党员。

本博毕业于北京大学化学与分子工程学院，拥有多年的新能源行业从业经验，近两年荣获“苏州市新型锂离子电池关键材料创新联合体”核心成员，“苏州市固态电池关键材料与器件重点实验室”子课题负责人，苏州市关键核心技术“揭榜挂帅”攻关项目-“聚合物基固态锂电池关键材料技术研发”项目子课题负责人，江苏省 2025年度科技重大专项项目-“面向长时、高安全储能的富锂锰基正极材料及固态储能电池研发”子课题牵头单位负责人。

陆盈盈，现任浙江大学长聘教授、正高，博士生导师，美国康奈尔大学博士，美国斯坦福大学博士后，主要研究固态电解质、锂电池、多价金属电池、水系锌基液流电池等。在Nat. Energy，Nat. Mater., Sci. Adv., Nat. Commun.等期刊上发表多篇SCI论文，2021-2023入围爱思唯尔（Elsevier）中国区高被引学者，2024入围爱思唯尔（Elsevier）全球高被引学者。

柔电（武汉）科技有限公司CEO、国务院重点华侨华人创业团队带头人。毕业于美国密歇根理工大学，先后在美国能源部阿贡国家实验室，科罗拉多大学以及新能源国家实验室从事锂电池方面的研究。主要从事精准纳米包覆与掺杂技术（PNCD）和柔性锂电池的开发与产业化。先后在国际知名杂志上发表论文30篇，并应邀为《科学》杂志、《应用物理快报》等多种国际性权威刊物和英国皇家化学学会审稿。有12项成果获国家、省市或行业创新创业大赛奖项，有9项成果获政府科技立项和资助，拥有中国和美国授权专利24项，超过70项专利被国家知识产权局受理。解明教授在粉体ALD表面包覆改性的产业化研究中具有丰富的经验，其开发的基于流化床技术的10公斤级粉体ALD表面包覆改性设备，该设备的单次可加工粉体量在目前国内ALD设备中最高，处于国内领先水平。

刘兴泉，理学博士，中国民盟盟员，中组部、中国科学院“西部之光”人才，中国科学院研究生院教授，博士生导师；电子科技大学材料与能源学院二级教授，博士生导师；中国能源学会理事;国家能源材料与器件专家委员会常务委员；2021年中国科学家论坛“十四五”高质量发展创新人物，2023年中国科学家论坛副主席。目前研究领域:全固态锂/钠电池用固体电解质、高能量密度锂/钠离子电池新型电极材料设计与制备技术；钠离子电池及其电极材料；锂硫电池产业化应用研究；常温常压下电化学催化合成氨、电化学催化分解水制氢和氧；离子电池及应用。

叶飞，男，材料学博士（西南交大、伯克利加州大学联培），美国劳伦斯国家实验室访问学者，郑州大学客座教授，固科亚太新能源科技（深圳）有限公司创始人兼CEO。曾任某央企新能源项目负责人、某新能源上市公司研究院院长兼首席科学家等。从事高比能锂电池及关键核心材料的研发和产业化工作超过十五年，尤其是在高镍、超高镍正极材料一体化技术（前驱体制备+锂化烧结）领域深耕十余年，具有丰富的研发和产业化经验，累计申请核心发明专利超过30项。近年来，围绕超高镍材料在包括半固态、固态电芯等领域的产业化开发与应用联合上下游企业及科研院所进行广泛的探索与交流，成果丰硕。

10年以上欧洲某头部设备制造商市场销售管理从业经验，具有丰富的锂电池行业专用科研和分析设备背景知识。深入了解固态电池市场在制备设备所面临的痛点问题，对固态电池的综合制备解决方案有系统性的理解。

陈飞，环境工程专业毕业，在职在读博士。一直从事半导体材料加工纳米级大流量过滤技术10多年。拥有<一种硅晶制造一体化智能过滤设备>发明专利共计18项，全国半导体材料标准技术委员会委员，江苏省技师学院特聘教授。江苏宇佳智能装备有限公司合伙人，董事长

吴晓明，男，中国科学院大学材料学博士，中国兵器工业集团中国北方发动机研究所新材料制备与应用研究室主任，专注于微纳米尺度氮化硼纳米管、氮化硅等高导热氮化物陶瓷粉体的大规模产业化制备技术研究及其产业化拓展。目前研究室已建设完成国内先进的中试级氮化硼纳米管生产线、氮化硅等高质量陶瓷粉体生产线，在绝缘导热填料、高强韧陶瓷基板及其结构件、3D打印高性能金属基复合材料、导热透波等关键技术领域展现出巨大的应用潜力。

个人简历：邓羿,现任沃格集团市场总监,深耕 TGV(玻璃通孔技术)及半导体先进封装领域市场多年,擅长将玻璃里的科技”转化为产业可感知的价值,推动 TGV 技术从实验室走向射频天线、先进封装、CPO等核心应用场景。从解析玻璃基板对有机基板的替代逻辑,到挖掘全玻璃多层互联结构在高频信号传输中的优势;从对接客户对“高深宽比通孔 + 无空洞电镀”的工艺需求,到预判 TGV 在微流控、Mini LED 等新兴领域的商业化潜力 --始终站在市场与技术的交叉点,让客户看懂“玻璃基如何让芯片跑得更快、做得更薄”。坚信 “好技术要让市场看得见”,既懂客户对成本与良率的权衡,也熟稔技术团队对“激光诱导蚀刻”“循环脉冲电镀”的工艺坚守-毕竟连接技术突破与产业需求,才是让 TGV“无处不在”的关键。