博士毕业于西安交通大学，博士后期间分别在新加坡国立大学SHINE实验室和

弗吉尼业大学从事先进封装和光电异质集成相关工作，参与Darpa Gryphon等多项光电异质集成相关项目。具有10余年半导体器件与工艺研发经验，承担多项省部级以上科研项目，取得多项国际先进技术成果，在IEEE electronic device letters等期刊发表SCI学术论文20余篇在Journal of Applied Physics发表封面论文1篇。目前致力于晶圆级三维异质异构集成工艺技术和集成应用研发工作，为高功能密度和高带宽密度芯粒集成提供一体化工艺平台解决方案。