史洪宾先生分别从复旦大学和早稻田大学获得集成电路方向硕士和博士学位，在三星（韩国总部）、华为等知名企业有超过20年消费类电子产品和芯片封装等产品研发、技术创新和团队组建经验，擅长先进芯片封装、模组、PCBA和整机的工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等技术领域。在Microelectronics Reliability等国际期刊和ECTC等国际会议共发表论文50+篇，其中4篇获ICEPT最佳论文奖，申请专利100+项。担任EPTC & ICEPT等国际会议技术委员会分委会主席/委员、IPC 610-d CN技术委员会主席、早稻田大学客座研究员、复旦大学工程硕士导师等职务。