南京航空航天大学毕业，曾任职于航天部第二研究院。现任北京凝华科技有限公司副总经理，深耕特殊材料精密加工工艺与装备研发领域近30年。

在先进陶瓷及半导体材料加工领域拥有丰富的技术积累和产业化经验。主导研发并推动了多项关键材料加工技术的工业化应用，包括：半导体制冷材料碲化铋的精密加工与规模化生产、单晶硅/多晶硅晶圆加工工艺优化、先进陶瓷材料多工艺综合（电火花、激光、磨削）精密加工技术开发等。同时在超硬材料领域具有突出建树，成功开发了聚晶金刚石(PCD)加工工艺装备、金属基砂轮高精度成形技术、铜基金刚石材料高效低成本加工解决方案等。

技术成果广泛应用于消费电子（苹果手机玻璃后盖板加工）、半导体制造、航空航天等高端制造领域，为推动先进材料加工技术进步和产业升级做出了重要贡献。