杨森，晟光硅研联合创始人，IEEE Member，西安电子科技大学微电子专业本硕，西安交通大学微电子专业博士，中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟青年专家委员会副主任，西安电子科技大学微电子学院特聘创业导师，获评陕西省金牌技术经理人，2022年张家港市领军人才。参编《半导体材料国家标准汇编》《第三代半导体调研白皮书行家说》并发行，发表SCI论文14篇，发明专利50余项；国家横向课题“航空发动机涡轮涡扇叶片打孔”项目参与者，是我国水导激光领域产业化主要带头人。在解决航空航天特种材料及第三代半导体为代表的硬脆材料加工难题的基础上，成功研制水导激光先进技术设备，开拓航空发动机涡轮叶片气膜孔加工等重要应用领域，技术成果推广应用于集成电路半导体、航空航天复合材料、国防工业先进武器装备等领域，打破国外技术垄断，填补了国内商用化水导激光设备市场的空白，推进中国水导激光技术的发展进程，产生重大社会经济效益。