马盛林博士，厦门大学教授、博士生导师，主要从事集成电路先进封装（TSV/TGV，2.5D/3D）与热管理、PMUT等方向研究工作。近年来，主持国家自然科学基金重大研究计划项目、国家重点研发计划项目、厦门市科技重大专项课题等10余项，承担华为海思、中兴微电子等产学研项目30余项，以第一作者/通讯作者发表学术论文70余篇，出版学术专著3部，获授权专利、软件著作权等40余项，获省部级科学技术进步一等奖2项。