n 核心身份与成就

哈尔滨工业大学材料学博士，南京航空航天大学研究员、博士生导师。长期致力于半导体封装散热材料的科研与产业化，是为解决我国芯片散热“卡脖子”问题而深耕一线的学者型企业家。现任南京瑞为新材料科技有限公司董事长，带领公司成为国家级专精特新“小巨人”企业，并获评福布斯中国100强、江苏省潜在独角兽等荣誉。

n 学术与科研底蕴

深耕材料科学与工程领域，拥有扎实的理论根基与卓越的科研产出。

Ø 学术成果：发表SCI/EI论文50余篇，出版专著1部，授权国家发明专利30余项。

Ø 科研项目：主持国家自然科学基金、重点研发计划课题、173基础加强领域基金等国家级、省部级项目20余项。

Ø 标准与荣誉：参与制定国家标准2项、团体标准4项；以核心贡献荣获江苏省科学技术奖一等奖、中国机械工业科学技术奖二等奖等多项省部级奖励。

n 产业化与创业实践

依托国家级重点实验室及南京航空航天大学平台，将前沿科研转化为产业力量。

Ø 创业使命：为践行军工强国理念，彻底解决高端芯片散热材料依赖进口的瓶颈，于2021年创立南京瑞为新材料科技有限公司，专注金刚石复合材料产业化。

Ø 技术领先：主导开发三代产品体系，其核心产品“金刚石/金属复合材料热沉”性能领先国内外竞品2-3年。

Ø 产业突破：2023年建成百万片级金刚石/金属热沉生产线，填补了国内该领域产业化空白。

市场认可：公司已成为中国电科、航天科工等十大军工集团，以及华为、中兴、国家电网、中车半导体等民用领军企业的可靠供应商。