个人简历：

邓羿,现任沃格集团市场总监,深耕 TGV(玻璃通孔技术)及半导体先进封装领域市场多年,擅长将玻璃里的科技”转化为产业可感知的价值,推动 TGV 技术从实验室走向射频天线、先进封装、CPO等核心应用场景。从解析玻璃基板对有机基板的替代逻辑,到挖掘全玻璃多层互联结构在高频信号传输中的优势;从对接客户对“高深宽比通孔 + 无空洞电镀”的工艺需求,到预判 TGV 在微流控、Mini LED 等新兴领域的商业化潜力 --始终站在市场与技术的交叉点,让客户看懂“玻璃基如何让芯片跑得更快、做得更薄”。坚信 “好技术要让市场看得见”,既懂客户对成本与良率的权衡,也熟稔技术团队对“激光诱导蚀刻”“循环脉冲电镀”的工艺坚守-毕竟连接技术突破与产业需求,才是让 TGV“无处不在”的关键。