个人简历： 

史泰龙，东南大学集成电路学院副教授，先后在美国佐治亚理工学院封装研究中心和美国应用材料公司从事先进封装前沿研究八年，首次提出并实现了玻璃面板级嵌入式先进封装方法（GPE），被业界认可。连续三次在封装领域顶会ECTC|IEEE上作口头报告。编写封装英文专著中的第9章“Fundamentals of Embedded and Fan-Out Packaging”嵌入式和扇出型封装基础。2022年11月作为优秀海外人才被引进到母校东南大学集成电路学院任副教授，回国以来主持jkw重点项目子课题1项、国家自然科学青年基金1项、江苏省自然科学青年基金1项、华为海思和江苏芯德横向项目各1项，参与国自然重大研究计划1项、国家重点研发计划1项；申请玻璃基板相关发明专利 7 项；获江苏省双创博士、华为紫金学者A类。