报告题目：LTCC和HTCC在半导体封装中面临的机遇与挑战

个人简历：

陈晓勇，高级工程师，中国电子科技集团公司第二研究所制造部专家。多年来从事 LTCC和HTCC 工艺技术及封装技术研究,承担多项重点型号产品的研制工作,具有丰富的多层陶瓷产品开发及生产经验,参与编制多项多层共烧陶瓷行业标准。