杨莉 教授
职称：教授
所在单位：广东工业大学
研究方向：
1、电子封装高性能材料制备与加工；
2、高能束表面加工与增材制造；
3、材料表面改性与修复；
4、材料失效分析与性能检测。
全国大学生金相技能大赛组委会副主任委员， 江苏省“六大人才高峰”人才项目资助对象，苏州市“紧缺人才”计划资助对象。主持国家自然科学基金项目、省自然科学基金项目、省科技支撑项目、省产学前瞻项目10余项，校企合作项目10余项。在研国家自然基金2项，“3D封装In基焊点金属间化合物生长行为控制及空洞抑制机理研究”和“纳米In-Sn复合钎料3D封装焊点物相组配调控及高温损伤机理研究”。在研省基金1项，“InSn基3D封装焊点相结构调控及热损伤机理研究”。获省部级科技进步奖6项，其中2019年获河南省科学技术进步奖二等奖1项，发表SCI论文80余篇，获授权发明专利10件。。
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