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林信南
林信南 教授
职称:教授
专业类别:材料化学
所在单位:北京大学
研究方向:
1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型 a) 纳米集成电路前沿器件结构与模型:FinFET、TFET(隧穿场效应管)、无结器件; b) 新型存储器件结构与模型:PCRAM(相变存储器)、RRAM(阻变存储); c) 新型可靠性与存储特性仿真方法、工具及模型方法。 2. 电力电子器件 a) 宽禁带材料GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)器件物理、结构与工艺; b) 硅基IGBT器件结构与工艺。

半导体器件方向,国家973 A类课题负责人、深圳市首批基础研究杰出青年、深圳市海外高层次孔雀计划B类人才。

1997年本科毕业于北京大学,并留校在微电子学研究所任助理工程师。1999年公派赴香港科技大学进修,2007年获香港科大微电子专业博士并返回北京大学深圳研究生院任讲师,2010年晋升副教授。

已发表Sci/Ei收录论文130余篇,其中二十余篇发表在以IEEE TED、EDL为代表的国际电子器件领域顶级期刊上。获国际会议邀请报告多次,并受邀撰写2本专著章节。申请发明专利数十项并已获多项授权。提出双金属栅无结器件的文章曾于2015年进入ESI全球工程领域前1%高被引文章名单。 曾荣获2009年度深圳市创新奖高校类第一名,个人排名第二,第二届广东省“金博奖”创新突出贡献奖等。在校内曾获北京大学优秀班主任二等奖,北京大学深圳研究生院优秀教师,带领班级获北京大学优秀学风班等荣誉。

在国内学术兼职方面:担任中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子专委会理事;中国电源学会电子元器件专委会委员;深圳电气节能研究会副秘书长。曾荣获中国电工技术学会 “2010-2014先进学会工作者”。

在国际学术兼职方面:创建IEEE电子器件与集成电路深圳分会并曾任首任主席,是IEEE TED, EDL,Materials today等多个行业内著名期刊的审稿人。长期担任IEEE EDSSC(电子器件与集成电路会议)技术委员会委员,并担任IEEE EDSSC 2017技术委员会联合主席。

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