张金平教授，博士生导师

职称：教授，博士生导师

专业类别：行业专家

所在单位：电子科技大学

研究方向：

研究方向研究内容1：Si基功率半导体器件开展Si基功率半导体器件的新结构、模型和实验研究，并开展相关器件的产业化工程研究工作，研究的器件包括：IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。研究内容2：宽禁带半导体（碳化硅）功率器件开展宽禁带SiC基功率半导体器件的新结构、模型和实验研究，研究的器件包括：MESFET、IGBT、MOS等器件。

教育背景
2004.03－2009.12 电子科技大学，微电子学与固体电子学专业，博士学位

工作履历
2015.12－2016.12 美国伊利诺伊理工大学，电气与计算机工程系访问学者
2013.08－电子科技大学，微电子与固体电子学院副教授
2010.12－2013.07 电子科技大学，微电子与固体电子学院讲师
2005.02－2010.12 英特尔产品（成都）有限公司工程师
2009.12－2010.04 Chipset Division, Intel Corp., Folsom, CA, US 工程师

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