报告题目：  半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术                              

报告摘要：

随着半导体制造装备在加工尺度、精度和速度等指标上的不断提升，对于核心结构零部件的要求也不断提高。国外高端装备制造厂商在核心装备中已广泛采用具有更高结构稳定性、热稳定性、低密度、高精度的陶瓷材料特别是碳化硅陶瓷替代金属用于关键核心结构零部件的制造。本报告主要围绕我国高端装备对陶瓷部件的需求展开，介绍我国精密碳化硅陶瓷部件制造技术，碳化硅部件制造水平、碳化硅陶瓷部件在关键装备的配套应用，以及我国碳化硅陶瓷未来重点发展方向。

个人简历：

刘海林，教授级高级工程师，主要从事碳化硅陶瓷及其复合材料的研发，在大尺寸、复杂形状碳化硅净尺寸成型技术、铝基碳化硅材料、SiC陶瓷基复合材料、高纯CVDSiC膜及体材料、特种陶瓷3D打印成型技术等领域开展了深入系统的研究，研发的新材料、新产品成功应用于空间遥感、航空发动机、集成电路制造装备等重点工程，填补国内空白，整体达到国际先进水平。先后承担国防重点配套项目8项，科技部 “十三五”“十四五”重点研发划项目4项。获建材联合会科技进步二等奖1项、建材集团科技进步二等奖3项，发表论文20余篇，授权专利10余项。