报告题目： 碳化硅材料发展展望                         

报告摘要：

4、6英寸碳化硅单晶衬底，主要应用于5G通信、雷达系统、导引头、卫星通信、战机等领域，具有提升射频范围、超远距离识别、抗干扰以及高速、大容量信息传递等应用优势，被视为制作微波功率器件最理想的衬底。

山西烁科晶体有公司通过自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，高纯半绝缘碳化硅单晶衬底以及N型碳化硅单晶衬底制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工、晶片检测等整套生产线，是国内率先实现碳化硅材料产业链供应链自主可控的碳化硅材料供应商。

个人简历：

侯晓蕊，2011年参加工作，高级工程师，现任山西烁科晶体有限公司任质量部经理一职。该公司是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。任职期间，主要负责公司质量部体系的建立以及优化，进货、过程、成品检验方法的建立与规范，量测仪器的管理等工作。任职期间承担国家及省科技项目共10余项，发表专利3项，撰写论文5篇，其中SCI论文一篇。所在团队2018年荣获山西转型综合改革示范区“优秀技术攻关团队”，2020年荣获集团科技进步一等奖，2021年荣获山西省单项冠军示范企业。