报告题目：高性能陶瓷电路板技术研发与应用

报告摘要：

电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。本报告重点介绍了电镀陶瓷基板（DPC）技术研发、产业化及其在功率半导体（包括白光LED、深紫外LED、激光器LD、电力电子等）、高温电子器件、高频晶振、小型热电制冷器TEC等领域应用，并对相关技术发展进行了展望。报告内容：1）电子封装技术；2）DPC陶瓷基板制备技术；3）DPC陶瓷基板应用（白光LED、深紫外LED、激光器LD、电力电子等）；4）陶瓷电路板技术展望

个人简历：

陈明祥：华中科技大学机械学院教授/博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产业化）。曾获国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明一等奖（2015）、武汉东湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。