报告题目： 电子玻璃粉及复合瓷粉的研究与产业化

报告摘要：

低温共烧陶瓷技术/产品的关键条件是能实现电子玻璃/陶瓷流延片（带）的低温烧结，可是大部分高性能电子陶瓷的烧结温度都比较高，所以需要采用易烧结的玻璃粉作为烧结助剂。作者开发了多种介电损耗低，助烧效果好的介电玻璃粉，实现了小批量产业化和销售，同时作者基于已开发的玻璃粉，进一步开发了可制备高频电容器的LTCC复合瓷粉和可用作芯片封装陶瓷基座的HTCC黑刚玉瓷粉。本报告旨在分享个人多年的电子玻璃/陶瓷粉研发经验。

个人简历：

1）1988-1991 英国伯明翰大学冶金与材料系攻读博士学位； 

2）2000-2005 新加坡南洋理工大学担任助理教授、博导； 

3）2005-2010 澳大利亚昆士兰理工大学担任副教授、博导； 

4） 2011-2014 深圳市“孔雀计划”创新团队 - 高层次人才。

Ø 至今已发表了105篇学术论文,其中有2篇发表在影响因子为10以上的国际期刊上，文章被引用次数共计1600之多；

Ø 申报了131个发明专利，其中有8个授权国际专利，99个授权中国专利；

Ø 开发了近10种新材料产品，已产生了上千万元的经济效益。