报告题目： 5G/6G低温共烧陶瓷技术(LTCC)用介质材料进展

报告摘要：

在新一代高速无线通信技术的推动下，低温共烧陶瓷技术（LTCC）正处于重大的变革时期。采用低介电常数（K）、低损耗、谐振频率温度稳定型的LTCC作为高频基板材料，可以满足无线技术高速率、低延时、高可靠的需求，是当前热点研究之一。本报告将从陶瓷/玻璃、陶瓷+氧化物/氟化物、本征低烧体系的角度，系统介绍商用及科研前沿低K值基板材料的现状，分别讨论它们的结构特征，介电性能、抗弯强度、热膨胀系数等具体指标和相应优缺点，提出毫米波改性工作及其适用性，最后对未来低K值LTCC材料的发展进行展望。

个人简历：

周迪，教授、博士生导师，籍贯山东泰安。现任西安交大电信学部电子科学与工程学院副院长。2009年获“电子科学与技术”专业博士学位（导师：姚熹院士）；2012获得全国优秀博士论文提名。2020年起担任美国陶瓷学会会刊副编、材料研究快报编委及先进电介质编委；2021年获得陕西省高等学校科学技术奖一等奖（第一完成人）；2021年获中国产学研合作创新奖（个人）；2021年起担任国际应用陶瓷技术杂志副编、ACS应用材料与界面杂志顾问委员会成员。在微波介质材料结构性能调节、低温共烧陶瓷技术应用、新型介质谐振器设计等方面取得一系列新颖的研究成果。