汤文明 教授
职称：教授
专业类别：非金属
所在单位：合肥工业大学
研究方向：
1、高性能电子封装材料
开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板，以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料，开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究；该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点，可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。
2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估
开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析，建立结构—性能关系模型，结合有限元数值模拟，实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测，保障电力生产及输送安全。
安徽巢湖人，西安交通大学工学博士、合肥工业大学材料科学与工程学院教授、博导、系主任，合肥工业大学学术委员会材料及生化学部成员，加拿大亚伯塔（Alberta）大学国家公派访问学者，中文核心期刊“装备环境工程”编委。承担国家、省(部)级科研项目20余项，获得省部级科技进步奖4项，司局级科技进步奖3项，发表论文200余篇，高水平论文检索近100篇，授权中国发明专利13项。
l 教育简历
1998/03 - 2002/05 西安交通大学，金属材料强度国家重点实验室，材料科学与工程专业，博士 1991/09 - 1994/06 合肥工业大学，材料科学与工程系，金属材料及热处理专业，硕士
1987/09 - 1991/06 合肥工业大学，金属材料与成型技术系，铸造设备与工艺专业，学士
l 工作简历
2007/02 - 2008/02 加拿大University of Alberta，化学与材料工程系，国家公派访问学者
2003/12 - 今 合肥工业大学，材料科学与工程学院，教授、博导，系主任
1999/09 - 2003/11 合肥工业大学，材料科学与工程学院，副教授
1996/09 - 1999/08 合肥工业大学，材料科学与工程学院，讲师
1994/07 - 1996/08 合肥工业大学，材料科学与工程系，助教
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