电子科技大学电子科学与工程学院“百人”计划特聘研究员，博士生导师，“低维电子信息材料与器件团队”负责人，2019-2021年Stanford全球全领域Top2%科学家。肖旭博士分别在2011年和2016年于华中科技大学获得理学学士和工学博士学位（导师周军教授）。博士后期间（2016-2020）于美国Drexel大学Yury Gogotsi教授课题组开展新型二维材料的合成与应用研究。近年来，共计发表SCI收录论文60余篇，以第一作者和通讯作者身份在Nature Commun., Chem. Soc. Rev., Adv. Mater., JACS, ACS Nano, Angew. Chem.等国际著名学术期刊发表论文30余篇，ESI高被引论文16篇，热点论文1篇。授权中国专利4项，申请美国专利4项。截止2022年9月，所发表论文被引用9400余次，H-因子41。