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王美玉
王美玉 副研究员
职称:副研究员
专业类别:材料化学
所在单位:南开大学
研究方向:
[1] 芯片封装/电子封装/三维集成封装:关键连接/塑封材料、双面散热/应力结构设计 [2] 微纳连接:烧结纳米银焊膏材料、机理、工艺和可靠性 [3] 第三代半导体:SiC & GaN,耐高温/高压/高频 封装 [4] 可靠性寿命设计分析:温度冲击/功率循环/温湿老化测试、仿真、及寿命预测模型 [5] 磁芯电感器:DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板:5G未来通讯/射频

2021.5-至今,南开大学,副研究员

2020.11-2021.5,南方科技大学,访问学者

2019.11-2020.11,天津大学,科研助理

2015.11-2017.12,美国弗吉尼亚理工大学,电力电子系统研究中心(CPES),联合培养博士

2015.9-2019.11,天津大学,博士

2012.9-2015.6,天津大学,硕士

2008.9-2012.6,天津大学,本科

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