电子封装科学与技术领域杰出专家。他长期从事集成电路、LED 和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究，取得了系统的原创性研究成果。发表SCI论文350余篇，SCI论文他引7500余次，合作出版专著6部（英文4部），授权发明专利176项，被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等多项国内外奖项。