1、电子封装材料 主要研究开发金属化陶瓷基板、碳/金属复合材料、叠层复合材料、热沉材料、热界面材料、键合片、互连材料等。 2、能源与电子材料 主要研究锂离子电池正极材料、热电池正极材料，场发射电极材料等。 3、功能薄膜与涂层 主要研究具有声、光、电、热、耐磨减摩等功能的金属、合金、陶瓷、碳薄膜，如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金属单质或多层膜，Cu-W等合金薄膜，AlN等压电薄膜，微晶Si等光电薄膜，MgF2、SiO2、TiO2等光学薄膜，金刚石、类金刚石等超硬膜，Cu-Ta、陶瓷等耐磨减摩涂层等。