黄明亮，教授/博导，第三批国家“万人计划”（国家高层次人才特殊支持计划）领军人才；国家科技部创新人才推进计划—中青年科技创新领军人才；德国洪堡学者。现任大连理工大学材料科学与工程学院院长，电子封装材料研究所所长。

长期从事电子制造微互连技术研究。1992年、1995年、2001年毕业于c，分别获学士、硕士、博士学位。从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，曾在德国弗劳恩霍夫可靠性与微系统集成研究院（Fraunhofer IZM）芯片互连与先进封装部、韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心、香港城市大学（CityU）电子封装与组装中心进行合作研究工作。原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型，解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天、军工关键工程项目上成功获得应用；技术也服务于华为等民族企业。

中国电子学会电子制造与封装分会（电子封装专委会）理事、无铅电子制造战略联盟理事、中国机械工程学会失效分析专家、美国TMS（矿物金属材料）学会会员、美国IEEE（电气和电子工程师协会）会员。作为第一完成人荣获中国材料研究学会科学技术一等奖1项、国家教育部自然科学二等奖1项、辽宁省自然科学二等奖1项、辽宁省技术发明二等奖1项。