博士，复旦大学青年副研究员，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心副主任。2009年本科毕业于北京航空航天大学材料与科学工程系，后赴荷兰代尔夫特理工大学，先后获得可持续能源技术专业硕士学位及电子工程博士学位，毕业后曾先后任职于UL（荷兰）、贺利氏（德国）等行业领军企业。自2010年起，一直在进行宽禁带半导体封装材料开发、工艺优化及系统集成等方向的研发研究工作，拥有十年的海外跨学科产学研结合的研究经验，为宽禁带半导体领域稀缺的既拥有封测经验，又熟知集成电路制造工艺的优秀人才。曾主持并开展多项针对电力电子关键封装材料开发的工作，熟悉各类型电力电子封装材料，工艺参数，及模块可靠性测试与表征，提出了一系列针对工业应用的生产工艺及可靠性测试的优化方法，具有丰富的产业化项目管理经验。近五年作为第一负责人主持项目6项，总经费超过2400万元。

自2019年7月加入复旦以来，以核心成员身份参与了多项政府与企业的重要项目，涵盖碳化硅新能源汽车模块，碳化硅MOSFET，低温烧结银材料等，作为核心技术人员参与了广东省重大专项研发课题2项，上海市科技专项1项，主持企业合作开发课题1项，主持研发课题1项，发表多项专利及论文。同时，与欧洲研究团队有着稳定的合作研究关系。近年来主要研究方向包括功率电子系统级封装、可靠性模拟仿真、碳化硅超级结器件等。